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Process Development Engineer – Semiconductor Packaging (m/f/d)

DE-Berlinدوام كاملفي موقع العملالشهر الماضي

ميزات بيئة عمل مناسبة للمسلمين

إطار العمل: ساعات عمل مرنة

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Bei uns gestaltest du die Zukunft! Swissbit ist der führende europäische Hersteller von Speicher- und Security-Lösungen für Industrie- und IoT-Anwendungen.

Wir stärken die digitale und vernetzte Welt, indem wir Daten zuverlässig speichern und schützen.

Für diese und viele weitere spannende Projekte suchen wir Kolleg:innen, die gemeinsam mit uns etwas bewegen wollen.

Gemeinsam treiben wir die technologischen Innovationen von morgen voran – mit Leidenschaft, Mut und dem Anspruch, immer einen Schritt voraus zu sein.

Deine Mission Als Process Technology Engineer (m/f/d) entwickelst du in unserer R&D-Abteilung neue Prozesstechnologien für die Advanced-Packaging-Fertigung.

Dabei begleitest du Entwicklungsprojekte, arbeitest eng mit internen Schnittstellen zusammen und trägst dazu bei, innovative Fertigungsprozesse stabil, effizient und qualitätsorientiert umzusetzen.

Spannende

📋Aufgaben

warten auf Dich Entwicklung neuer Technologieprozesse im Semiconductor Packaging, insbesondere für Wafer-, Substrat- und Panel Processing Auswahl von Lieferanten für neues Prozessequipment sowie Begleitung von Projekten inklusive Reporting Definition von Prozessgrenzen und Design Rules im Rahmen von ADKs sowie Begleitung neuer Produkt- und Prozessprojekte Enge Zusammenarbeit mit Process/Industrial Engineering, Quality Management und Einkauf zur Umsetzung maßgeschneiderter Lösungen Sicherstellung von Qualitätsstandards, Projektzielen und stabilen Fertigungsprozessen Durchführung und Auswertung von Analysen sowie Erstellung von Berichten zu neuen Fertigungsprozessen, z.

B.

EMPB

🎯Dein Profil

Abgeschlossenes Studium in Mikrosystemtechnik, Halbleitertechnik, Maschinenbau, Verfahrenstechnik oder vergleichbar Industrielle Erfahrung in der Entwicklung von Packaging-Prozessen , z.

B.

Substrat-, Panel- oder Wafer-Vereinzelung, Molding sowie Assembly-Prozesse wie Wirebond, Diebond oder Flip Chip Kenntnisse gängiger Aufbau- und Verbindungstechnologien, u. a.

Löten, Chip on Board, Trennen, Waferbearbeitung und Molding Fundiertes Verständnis mechanischer Prozesse auf Wafer, Substrat und Metallisierungen sowie deren Einfluss auf Produktqualität, Entwicklungszeit und Kosten Erfahrung mit prozessorientierten Herausforderungen in der Serienfertigung , insbesondere Yield, Stabilität und Reproduzierbarkeit Sehr gute Kenntnisse in statistischen und mathematischen Methoden, datenbasierter Prozessanalyse sowie Spezifikation und Abnahme von Anlagen verhandlungssichere Deutsch - und gute Englischkenntnisse Was wir Dir bieten Sorgfältige Einarbeitung in ein motiviertes Team mit einem angenehmen Arbeitsklima & offener Kommunikationskultur Ideale fußläufige Anbindung über die BVG, S7 Raoul-Wallenberg-Str. / S75 Gehrenseestr. / Bus 154 sowie Parkplatz direkt auf dem Firmengelände Flexible Arbeitszeiten und Jahresarbeitszeitkonto Familienfreundliche Unternehmenskultur Persönliche und fachliche Entwicklungs- und Weiterbildungsmöglichkeiten Sehr guten Kaffee, Kicker, Tischtennis oder den Grill auf der Dachterasse zählen wir gar nicht erst auf, denn es geht uns um Inhalt: das spannende Umfeld bei einem innovativen Mittelständler mit hoher technischer Vielfalt Find more English Speaking Jobs in Germany on Arbeitnow

نظرة عامة على الوظيفة

تاريخ النشر
20 سبتمبر 2026
الموقع
DE-Berlin
نوع التوظيف
دوام كامل
نمط العمل
في موقع العمل

الشركة

S

Swissbit

DE-München
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المصدر

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